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三盛健康申请面向Chiplet架构的一体化集成散热波纹管路制造方法专利,降温效果好

2026年04月14日 07:15
 

国家知识产权局信息显示,上海三盛健康科技股份有限公司申请一项名为“面向Chiplet架构的一体化集成散热波纹管路制造方法”的专利,公开号CN121419621A,申请日期为2025年10月。

专利摘要显示,本申请涉及一种面向Chiplet架构的一体化集成散热波纹管路制造方法,包括如下步骤:S1,波纹管端部平头处理;S2,连接件和接头法兰检查;S4,连接波纹管和接头法兰,还包括连接环,连接环套接于波纹管端部,连接环对接接头法兰,连接环和接头法兰上开设头对应的连接孔,连接孔内穿设有螺栓并通过螺母拧紧固定,平环夹紧于连接环和接头法兰之间;S5,焊接固定连接环内环和平环外侧壁。波纹管内通入冷媒对芯片发热处进行降温,其体积小,柔软度佳,适配性能好,方便精准到达发热点降温,降温效果好。连接环和波纹管通过平环焊接固定,然后与接头法兰连接,密闭性好不易泄露。

天眼查资料显示,上海三盛健康科技股份有限公司,成立于1998年,位于上海市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本10088万人民币。通过天眼查大数据分析,上海三盛健康科技股份有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目115次,财产线索方面有商标信息21条,专利信息216条,此外企业还拥有行政许可15个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。